DM-6216环氧灌封胶镝普材料6216低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶

DM-6216环氧灌封胶，低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶

产品概述

DM-6216是一种适用于需要优异热处理性能的应用场合。固化后耐热冲击可到177℃。特别适用于晶体管及类似半

导体的封装，可用于手表集成电路的封装，元器件包封胶，智能卡IC卡的封装

产品结构：黑色液体

产品特性：

➢ 快速固化,存储稳定

➢ 耐热冲击可到177℃

DM-6216环氧灌封胶，低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶产品应用

适用于晶体管及类似半导体的封装。

DM-6216环氧灌封胶，低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶物理性能

一） 未固化物典型性能

外观：黑色 Blac

比重： 1.50~1.60

粘度： 55000~63000cps

触变指数 ： 1.1

固化方式 ： 加热

固化时间：

         @90℃ 24hours

         @120℃ 40min

         @150℃ 20min

有效期：

                @25℃ 90days

        @4℃ 365days

        @-40℃ 365days

二） 固化物典型性能

玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) ℃： 125

邵氏硬度 Shaw hardness D： >85

热膨胀系数 Coefficient of ThermalExpansion ppm/℃

                                                   高于Tg 140

                                                   低于Tg 45

延伸率 Elongation % @25℃： 1.7

拉伸强度 tensile strength N/mm²： 54

介电常数 Dielectric constant @1KHz,25℃ ：3.60

耗散系数 Dissipation factor @1KHz,25℃ ：0.008

体积电阻率 Volume resistivity Ω.cm ：6.0x10-15方

表面电阻率 Surface resistivity Ω ：1.0x10-16方

介电强度 Dielectric strength (Kv/mm) ：16.5

DM-6216环氧灌封胶，低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶使用说明

 胶体加热到32~43℃会降低粘度，有助于浇注流平

储存条件：

本产品应在干燥处贮存，储存温度为 2~6℃，保持容器密封。产品有效期为 12 个月