产品概述
DM-6216是一种适用于需要优异热处理性能的应用场合。固化后耐热冲击可到177℃。特别适用于晶体管及类似半
导体的封装,可用于手表集成电路的封装,元器件包封胶,智能卡IC卡的封装
产品结构:黑色液体
产品特性:
➢ 快速固化,存储稳定
➢ 耐热冲击可到177℃
DM-6216环氧灌封胶,低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶产品应用
适用于晶体管及类似半导体的封装。
一) 未固化物典型性能
外观:黑色 Blac
比重: 1.50~1.60
粘度: 55000~63000cps
触变指数 : 1.1
固化方式 : 加热
固化时间:
@90℃ 24hours
@120℃ 40min
@150℃ 20min
有效期:
@25℃ 90days
@4℃ 365days
@-40℃ 365days
二) 固化物典型性能
玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) ℃: 125
邵氏硬度 Shaw hardness D: >85
热膨胀系数 Coefficient of ThermalExpansion ppm/℃
高于Tg 140
低于Tg 45
延伸率 Elongation % @25℃: 1.7
拉伸强度 tensile strength N/mm²: 54
介电常数 Dielectric constant @1KHz,25℃ :3.60
耗散系数 Dissipation factor @1KHz,25℃ :0.008
体积电阻率 Volume resistivity Ω.cm :6.0x10-15方
表面电阻率 Surface resistivity Ω :1.0x10-16方
介电强度 Dielectric strength (Kv/mm) :16.5
胶体加热到32~43℃会降低粘度,有助于浇注流平
储存条件:
本产品应在干燥处贮存,储存温度为 2~6℃,保持容器密封。产品有效期为 12 个月