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DM-6216环氧灌封胶镝普材料6216低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶

浏览量:443 时间:2022-10-04

DM-6216环氧灌封胶镝普材料6216低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶

DM-6216环氧灌封胶,低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶


产品概述

DM-6216是一种适用于需要优异热处理性能的应用场合。固化后耐热冲击可到177℃。特别适用于晶体管及类似半

导体的封装,可用于手表集成电路的封装,元器件包封胶,智能卡IC卡的封装


产品结构:黑色液体

产品特性:

➢ 快速固化,存储稳定

➢ 耐热冲击可到177℃


DM-6216环氧灌封胶,低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶产品应用

适用于晶体管及类似半导体的封装。


DM-6216环氧灌封胶,低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶物理性能

一) 未固化物典型性能

外观:黑色 Blac

比重: 1.50~1.60

粘度: 55000~63000cps

触变指数 : 1.1

固化方式 : 加热

固化时间:

         @90℃ 24hours

         @120℃ 40min

         @150℃ 20min

有效期:

                @25℃ 90days

        @4℃ 365days

        @-40℃ 365days

二) 固化物典型性能

玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg) ℃: 125

邵氏硬度 Shaw hardness D: >85

热膨胀系数 Coefficient of ThermalExpansion ppm/℃

                                                   高于Tg 140

                                                   低于Tg 45

延伸率 Elongation % @25℃: 1.7

拉伸强度 tensile strength N/mm²: 54

介电常数 Dielectric constant @1KHz,25℃ :3.60

耗散系数 Dissipation factor @1KHz,25℃ :0.008

体积电阻率 Volume resistivity Ω.cm :6.0x10-15方

表面电阻率 Surface resistivity Ω :1.0x10-16方

介电强度 Dielectric strength (Kv/mm) :16.5


DM-6216环氧灌封胶,低温固化环氧胶,电子胶粘剂厂家,单组份底填环氧胶使用说明

 胶体加热到32~43℃会降低粘度,有助于浇注流平

储存条件:

本产品应在干燥处贮存,储存温度为 2~6℃,保持容器密封。产品有效期为 12 个月